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封装级电迁移可靠性截尾测试

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:433 | 2009-12-15

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电迁移（ElectroMigration）效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的“测试到失效”（Test to Fail）到“测试到目的”（Test to Target）的转变，详细讨论了定数与定时截尾 (Censored)测试在封装级电迁移测试中的应用，分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法，总结了一个完整的截尾测试处理流程。
关键词：电迁移；截尾测试；对数标准差；置信区间；可靠性风险评估
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