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点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究
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2009-12-17
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点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究:本文对比了两组经不同材料充胶的BGA 组件和一组未充胶BGA 组件在机械弯曲中的可靠性，包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在机械弯曲可靠性试验中，U1、U2 材料的填充均能提高焊点的机械弯曲可靠性，并且U1 的效果更好。通过对试样剖面显微观察，发现在用U1 充胶的样品中，失效发生在焊点、PCB 板处；而在其它两组样品中，失效发生在焊点、PCB 板和铜焊盘三处。
关键词：点胶 机械弯曲可靠性 三点弯试验 机械弯曲疲劳
关键词：点胶 机械弯曲可靠性 三点弯试验 机械弯曲疲劳
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