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最全IC封装术语

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.12 MB | 2021-04-07

姚小熊27

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　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

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