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AM35x VCA PCB布局

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:19.86KB | 2024-10-12

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ZCN封装是用一种叫做通道阵列(VCA)的新技术设计的。该技术允许球间距为0.65毫米的球栅阵列(BGA)器件使用具有20密耳直径焊盘和10密耳精加工孔的标准通孔，在具有两个信号层和两个电源层的印刷电路板(PCB)上轻松布线，具有成本和时间效益。这篇wiki文章展示了如何通过首先布线一个象限，然后将其复制到其他三个象限来轻松布线整个器件。Allegro@ layout工具用于生成本文，但其他PCB布局工具也可以类似方式使用。
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