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AM62x SiP PCB设计迂回布线
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2024-08-29
杨丽
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本文档旨在提供 AM62xSiP 器件上的迂回布线参考。AM62xSiP 是新增的低功耗、低成本 Sitara 工业/汽车级处理器系列。AM62xSiP 基于 Cortex-A53 微处理器、 M4F 微控制器，配有专用外设、3D 图形加速、双显示接口和广泛的外设和网络选项，适用于各种嵌入式应用。 AM62xSiP 采用 13mm ˟ 13mm FBGA 封装，焊球间距为 0.5mm。BGA 封装设计采用 TI 过孔通道阵列 (VCA) 技 术构建而成，该技术可实现小型化封装，同时使用低成本 PCB 布线规则。过孔通道阵列 (VCA) 技术在构建时对 迂回布线进行了仔细考量，避免采用成本高昂的高密度互连 (HDI) 和过孔技术。本文档旨在提供 AM62xSiP 器件 上的迂回布线参考。在对具有特殊要求（例如 DDR、高速接口）的信号进行布线时必须十分小心。有关更多详细 信息，请参阅高速接口布局指南。AM62x PDN 应用手册中提供了有关供电网络的详细信息，这些文档中指定的任 何布线和布局要求都会取代此处提供的通用要求。
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