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开源硬件-TIDEP-0100-AM570x 6 层 PCB PCB layout 设计

消耗积分:3 | 格式:pdf | 大小:1.1MB | 2019-12-11

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System level cost savings tactics are a focus of this board design. Key areas affecting fabrication costs are number of PCB layers and via drill size. The AM570x features a package with via channel arrays. These channels make it possible to build the PCB in only 6-layers while still achieving 100% (...)
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