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DM64xx、DM64x和C6000器件的散热注意事项

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:127.82KB | 2024-10-15

时见栖鸦

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随着集成电路(IC)元件变得越来越复杂，生产具有出色散热性能的最终产品的挑战也越来越大。散热性能是一个系统级问题，受到IC封装和印刷电路板(PCB)设计的影响。本应用报告讨论TMS320DM64xx.TMS320DM64x .和TMS 320 c 6000 TM DSP器件的散热问题。
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