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TMS320DM644x热注意事项

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:202.23KB | 2024-10-16

张勇

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随着IC元件变得越来越集成和复杂，生产具有良好热性能的最终产品的挑战也在增加。散热性能是一个系统级问题，受到IC封装和PCB设计的影响。本应用笔记讨论DM644 x器件的散热考虑因素。随着技术的进步，对时钟速率更快、封装尺寸更小、引脚数更多、可靠性更高且成本更低的高度复杂IC的需求不断上升。由此带来的一个结果是IC元件产品的功耗更高，散热挑战也更大。当今IC封装的许多发展趋势增加了生产满足产品中元件热限制的最终产品的挑战。
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