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用串行RapidIO交换处理高速电路板设计的信号完整性问题
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2010-01-16
王静
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关键词：信号完整性，高速接口，数字硬件，串行，电源板级
信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。由于无线基站、无线网络控制器、有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加，电路板的设计变得日益复杂。
目前，芯片间高速串行链接已经获得广泛应用，以提高整体吞吐性能。处理器、FPGA及数字信号处理器可相互传输大量数据。此外，该数据可能必须从电路板发出，通过背板传输至交换卡，而交换卡可将数据发送至机箱内的其他卡或“系统”内的其他地方。支持RapidIO的交换可实现这些不同组件之间的互连，并广泛用于满足这些应用的实时带宽需求。
本文主要探讨涉及高速接口设计(RapidIO交换的主要功能支持这些高速接口设计)的信号完整性难题以及其他相关事项，优化RapidIO交换的功能旨在实现高速设计中较高的信号完整性。
信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。由于无线基站、无线网络控制器、有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加，电路板的设计变得日益复杂。
目前，芯片间高速串行链接已经获得广泛应用，以提高整体吞吐性能。处理器、FPGA及数字信号处理器可相互传输大量数据。此外，该数据可能必须从电路板发出，通过背板传输至交换卡，而交换卡可将数据发送至机箱内的其他卡或“系统”内的其他地方。支持RapidIO的交换可实现这些不同组件之间的互连，并广泛用于满足这些应用的实时带宽需求。
本文主要探讨涉及高速接口设计(RapidIO交换的主要功能支持这些高速接口设计)的信号完整性难题以及其他相关事项，优化RapidIO交换的功能旨在实现高速设计中较高的信号完整性。
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