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PCB板EMC/EMI的设计技巧
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2024-11-18
叶星辰
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随着 IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高， 电子产 品中的 EMI 问题也更加严重。从系统设备 EMC/EMI 设计的观点来看，在设备的 PCB 设计阶段处理好 EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、 成本最低的手段。本文介绍数字电路 PCB 设计中的 EMI 控制技术。
EMI 的产生及抑制原理 MI 的产生是由于电磁干扰源通过 耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包 括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能 满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。 为抑制 EMI，数字电路的 EMI 设计应按下列原则进行： *根据相关 EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。 *从 EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电 路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。 *从设备前端设计入手，关注 EMC/EMI 设计，降低设计成本。
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