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MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计详析

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.20 MB | 2018-04-23

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采用 M SP430 低功 耗 单 片机 和 M A X I452 智 能芯 片 。设计 一 个 温度补 偿 系统 。对 由 于温度 变化 而引起 的 温度 漂移误 差进行 补 偿 ，达 到 设 定 的 温 度 值 。
MSP430和MAX1452的温度补偿系统设计详析
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