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MSP430系统级ESD注意事项

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.79MB | 2024-09-21

微风挽雨

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随着硅技术朝着更低电压的方向发展以及人们对具有高性价比和超低功耗组件设计的需要，系统级 ESD 要求变得 越来越苛刻。本应用报告介绍了三个不同的 ESD 主题，旨在帮助电路板设计人员和 OEM 了解和设计稳健的系统 级设计： 1. 元件级 ESD 测试和系统级 ESD 测试、两者的区别，以及元件级 ESD 等级不能确保实现系统级稳健性的原 因。 2. 系统级 ESD 保护的通用设计指南，包括外壳、电缆、PCB 布局和板载 ESD 保护器件。 3. 介绍了系统高效 ESD 设计（SEED，一种用于实现系统级 ESD 稳健性的板载和片上 ESD 保护协同设计方 法），并给出了示例仿真和测试结果。 另外，还讨论了两个实际的系统级 ESD 保护设计示例及其结果。
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