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TMS320C66xDSP系列的介绍设备是如何生产的概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.24 MB | 2018-04-27

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　　基于TI的创新梯形架构，新的TMS320C66X DSP核心和C66 X多核设备的产生包括业界第一个10GHz的DSP，具有320GMACS和160GfOPS的组合固定和浮点性能在一个设备上。这些设备被设计成最大限度地提高片上数据流的吞吐量，并消除瓶颈的可能性。这使得开发者能够充分利用DSP核心的巨大处理能力来设计市场，例如测试和测量、关键任务、工业自动化、医疗和高端成像设备和高性能计算。

TMS320C66xDSP系列的介绍设备是如何生产的概述

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