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如何采用SMT封装晶体管的功率放大器的设计的详细资料概述

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.80 MB | 2018-07-25

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　　本文详细介绍了一个宽带功率放大器的设计使用最先进的QORVO晶体管在一个符合成本效益的SMT塑料封装。实现的放大器在1.2和1.8 GHz之间具有160 W的输出功率，并且理想地适合于L波段雷达和宽带通信应用。QPD1013晶体管利用QoVo的0.50μm GaN上的SiC技术，使得能够在65 V的操作，从而提高了效率和宽带宽。

　　描述了PA的设计，包括负载牵引测量和输入和输出匹配网络的EM仿真。特别考虑的是在SMT封装中使用高功率GaN晶体管所涉及的热挑战。已经评估了两种优化PCB热性能的方法，第一种方法是在晶体管的接地桨叶下方使用铜填充的通孔阵列，第二种方法使用嵌入在PCB中的铜币。比较了这两种方法的结果。小信号和大信号测量表明了实现放大器的宽带性能。


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