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Qorvo高性能SOI产品系列详细资料数据免费下载
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2018-07-25
山中老虎
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Qorvo的宽带SOI（绝缘体上硅）基RF开关、DSAs（数字步进衰减器）、TCA（温度补偿衰减器）和PACS（可编程阵列电容器）提供了业界领先的线性度、功率处理和可靠性。Qorvo的专利，独特的SOI技术，使RF，模拟和混合信号功能集成到单一的单片设备，具有一流的ESD评级，更高的隔离度，更低的插入损耗和稳定的性能在PVT条件。
一流的RF性能与更高的集成度和可靠性相结合，能够显著降低整体BOM成本和PCB空间，使QoRoVo®成为智能手机、蜂窝基础设施、宽带通信、工业和汽车领域的市场领导者的可信选择。国防通信和测试计量市场。
Qorvo的SOI反射开关系列为5-6000兆赫，2至8个投切开关，具有插入损耗、线性和隔离的工业领先的组合，并装在一个小型2x2 QFN封装中，一个吸收、高隔离的5-6000兆赫1-1-6掷、开关两个系列。H不需要外部阻塞电容器。
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