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半导体技术IC,晶体管,半导体开关元件,二极管,DC电源模块的详细资料概述
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2018-08-22
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本文档的主要内容详细介绍的是半导体通用技术IC,晶体管,半导体开关元件,二极管,DC/DC电源模块的详细资料概述
IC的可靠性很大程度上取决于它的工作温度。请务必在IC上涂上硅油，并用适当的安装扭矩将其安装到散热器上。散热器设计应特别注意确保足够的散热能力。
此外，请考虑在操作中的空气对流。电容器、线圈等离散部件的可靠性与温度密切相关。高的操作温度可能会降低使用寿命。超过允许的温度可能会烧坏线圈或损坏电容器。
重要的是要确保输出平滑线圈和输入/输出电容器的温度在运行期间不超过它们的允许水平。有足够的降额线圈，尽量减少散热。
绝对最大额定值中给出的最大结温Tj（max）是特定于每个产品类型的，必须严格遵守。因此，热设计必须考虑根据使用条件而变化的最大功耗PD（max）和最大环境温度Ta（max）。请注意下列步骤：散热器设计：
1。获得最大环境温度Ta（max）。
2。获得最大功耗PD（max）。
3。寻找TA PD特性曲线上的交点并确定散热器的尺寸。虽然现在可以获得散热器的尺寸，但在实际应用中，通常引入10-20%的折减系数。此外，散热器的散热能力很大程度上取决于它是如何安装的。
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