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多层印制板设计基本要领

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:157 | 2010-05-28

xymbmcu

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多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。
【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔

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