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高层数印制板对位精度的控制方法详细资料概述
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2018-08-09
760608972
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文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响，并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
电子产品多功能化方向发展，促使了印制板高密度化的需求，伴随PCB印制板层数的提高，因而印制板加工过程中定位精度也不断提升，本文主要探讨高层数印制板生产过程中在底片控制、单片控制等方面对位精度的影响。
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