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基于PLC的热封机的数控设计

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:161 | 2010-07-13

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针对目前热封制袋的需求，结合PLC的数控设计，重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计，给出了一套以微处理器为中心，在不同环境下，制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序。最后，投入实验并且运行情况良好，在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度。
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