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Broadcom公司最新Bluetooth®+FM解

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:123 | 2010-07-14

杨福林

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北京，2008年10月24日——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth®V2.1+增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65纳米(65nm)的芯片上提供，节约了能量和空间。
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