PCB
注意 PCB 的叠层结构是否合理,如 CPU 放在 L1层,那么 L2层必须定义为 GND 层。
主控底部电源和 GND 条件允许建议一个 BALL 一个过孔,至少要满足两个 BALL 一个过孔。
24MHz 晶体下方,表层及第二层禁止其他网络走线,GND PAD 通过过孔到主地,时钟线走类差分线到 AP,晶振区域需包地。建议使用4脚带屏蔽壳的晶振。
32.768KHz 晶体,若使用圆柱体封装,金属外壳请接地
每个去耦电容的电源和地都有独立接电源的过孔和接地的过孔
Place ment
所有电源滤波电容,请尽量靠近对应 BGA BALL 放置。单面摆件时,电容距离 AP 按从小到大排布,尽量靠近 AP。如有条件,放在 AP 的背面。
晶体的应匹配电容,尽量靠近晶体摆放。晶体尽量靠近 IC 摆放,避免晶体走线过长。
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