本文档的主要内容详细介绍的是ESP8266二级Bootloader跳转测试的详细资料合集免费下载包括了:第 1 章 概述 介绍 ESP8266 二级 Bootloader V1.6+ 的跳转测试模式(SDK Non-OS 2.0.0 及后续版本支持)。第 2 章 使能配置步骤 介绍 ESP8266 二级 Bootloader V1.6+ 跳转测试模式的 GPIO 端口使能、BIN 配置,及 Flash 下载工具的配置。
ESP8266 二级 Bootloader V1.6+(SDK Non-OS 2.0.0 及后续版本支持)支持跳转测试功能,即在系统上电瞬间,Bootloader 将检查“跳转测试使能 GPIO 端口”的状态,判断是否触发跳转测试。具体来说,当该使能 GPIO 被拉低时,系统将跳转到指定位置,运⾏“跳转测试 BIN ⽂件”;当该使能 GPIO 未被拉低时,系统将运⾏客户的正常应⽤固件。此处, “跳转测试使能 GPIO 端口”可由客户配置决定。另外,客户还可在烧写应⽤固件时,离线下载“跳转测试 BIN ⽂件”并将其⼀起烧进 Flash 中,从⽽减少⽇后在线下载的时间,提⾼ SMT ⽣产后测试的效率。
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