目前,包括移动设备在内的很多多媒体设备上都使用了摄像头,而且还在以很快的速度更新换代。
目前使用的摄像头分为两种: CCD (Charge Couple Device 电荷偶合器件)和CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体)。这两种各有优劣:目前CCD主要使用高质量的DC、DV和高档手机上,其图像质量较好,但是整个驱动模组相对比较复杂,而且目前只有日本一些企业掌握其生产技术,对于选用的厂商来说成本会比较高昂,而且一些设备对与图像质量没有很苛刻的要求,对体积要求会高一些;而CMOS正好满足这样的要求,CMOS模组则比较简单,目前很多厂商已经把驱动和信号处理的ISP (lmage Signal Processor) 集成在模组内部,这样体积就更小,而且其生产技术要求相对简单、工艺比较成熟、成本较低、外围电路简单、图像质量也可以满足一般的要求,所以在嵌入式市场中占有很大份额,目前一-些高端的CMOS Sensor 的质量已经可以和CCD的质量相媲美。
我这里要介绍的就是CMOS摄像头的一- 些调试经验。
首先,要认识CMOS摄像头的结构。我们通常拿到的是集成封装好的模组,一般由三个部分组成:镜头、感应器和图像信号处理器构成。一般情况下,集成好的模组我们只看到外面的镜头、接口和封装壳,这种一般是固定焦距的。有些厂商只提供芯片,需要自己安装镜头,镜头要选择合适大小的镜头,如果没有夜视要求的话,最好选择带有红外滤光的镜头,因为一般的sensor都能感应到红外光线,如果不滤掉,会对图像色彩产生影响,另外要注意在PCB设计时要保证镜头的聚焦中心点要设计在sensor的感光矩阵中心上。除了这点CMOS Sensor硬件上就和普通的IC差不多了,注意不要弄脏或者磨花表面的玻璃。
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