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BF3005CSP型VGA CMOS图像传感器的设计指南资料详细说明
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本文档的主要内容详细介绍的是BF3005CSP型VGA CMOS图像传感器的设计指南资料详细说明。
注：下面所述的电压值都为典型值，各电压的取值范围可参看 BF3005 CSP Datasheet。 2.1 电源地设计 ¾ BF3005 芯片分四路电源：VDDIO = 1.7V~3.3V，VDD3A = 3.3V， VLDO= 3.3V，VDDD=1.5V。 ¾ 设计模组时电源方案应注意： ¾ 应尽量保证 VDD3A 电源质量。 ¾ VDDD 是芯片的 Core 电压，它可以由 VDDD pin 直接提供 1.5V，也可以经由 VLDO pin 输入 3.3V 电源，经过内部 LDO 产生 1.5V 电压。 ¾ VDDD 和 VLDO 不能同时供电，不用的一路可以悬空；VDDD 直接供电比 VLDO 供电，功耗会小一些。 2.2 外围应用注意事项 ¾ 设计电源模块时，一般采用的都是第一种方案；LDO 应尽可能放置在靠近芯片输入引脚处，电源线走线一般应小于等于0.15mm，最小不应该小于0.1mm；供给芯片VDD3A 的电源线要尽可能短；并且在每路电源供给芯片靠近引脚处需要分别放一0.1uF 滤波电容。 ¾ 设计地线时，分两路网络处理，VSSA（AGND） 和VSSD（DGND）要分开接；参考地线线宽为 0.1mm—0.15mm 之间，在允许布线的条件下尽可能加宽。 ¾ C1—C2 是必须的，其容值为0.1uf 的贴片电容，省略会影响图像质量； ¾ 各个电容尽可能靠近相应的引脚。并且走线应注意先经过滤波电容后再进sensor；滤波电容是推荐的，省略可能会影响图像质量； ¾ 电源走线时，不管采用那种供电方案都建议把VLDO 和VDD3A 分开走线； ¾ VCLK、XCLK、HSYNC、VSYNC 的走线之间最好采用地线屏蔽或远离； ¾ SCL、SDA、的走线应该尽量远离XCLK、VCLK、D0、D1（低位高频数据pin），或用地线屏蔽； ¾ RSTB（复位）、PWDN、VDD3A 的走线也应该尽量远离XCLK、VCLK、D0-D7; ¾ MOTION 引脚为动态检测管脚，当检测到有动态变化时，此管脚输出为高，可以外接蜂鸣器电路，不用时此引脚悬空。 ¾ I2C 走线时必须加4.7K （4.7K 是推荐值） 的上拉电阻。 ¾ 芯片的NC 引脚在布线时直接悬空不接； ¾ 如果采用有源晶振，则只有由XCLKI 输入时钟信号XCLKO悬空，如果采用无源晶振， XCLKO，XCLKL，两路都要接。 ¾ P_N_S 引脚 CCIR656 PAL、NTSC 模式选择端口，PAL：720*576；NTSC:720*480，悬空或接高电平为 PAL 输出，接地为 NTSC 输出。
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