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BGA芯片的布局与布线规则详细资料说明
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2019-07-16
ah此生不换
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BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGApackage 的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
2. clock 终端RC 电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS 信号）
4. EMI RC 电路（以dampin、C、pull height 型式出现；例如USB 信号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP 所加的特殊电路；例如CPU 的感温电路）。
6. 40mil 以下小电源电路组（以C、L、R 等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透过R、L 分隔出不同的电源组）。
7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U 等型式出现；无走线要求）。
9. pull height R、RP。
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