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权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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一些非IC类or非金属成份的产品想要观察内部结构、缺陷，3D X-ray能做到吗？
2020-06-12
2750
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提升电路修改良率的建议
2020-06-12
7196
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回答
无损检测 内部缺陷情况的检验的重要性~
2020-05-29
7497
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回答
什么是湿度敏感性试验(MSL Test)?测试流程是什么？
2020-05-29
6497
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为什么要对线路板进行UL认证？
2020-05-29
3914
1
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FIB加工就在你身边-芯片IC电路修改-芯片IC开封-FIB截面分析
2020-05-26
5062
2
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Decap开盖大概怎么做？
2020-05-15
3919
0
回答
回流焊测试试验的重要性？
2020-05-15
5771
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微小工艺的芯片，该如何成功完成FIB电路修补?
2020-05-14
1w
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芯片返修的必要性？
2020-05-09
2901
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超声波成像的优点？
2020-05-09
2807
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热电堆阵列热成像传感器
2020-05-07
4079
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金鉴智能体温筛查机——大数据体温监控+人脸识别+考勤门禁的红外测温设备
2020-05-06
4594
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什么是百格测试？
2020-04-30
5090
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回答
关于芯片电性失效分析步骤
2020-04-30
3858
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5G对芯片封装的需求？
2020-04-02
3731
0
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金鉴实验室 | UV LED紫外线杀菌效果的评估
2020-04-02
4464
0
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急！！需求QFN IC测试软件与工具
2020-03-23
4235
0
回答
聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)
2020-01-16
4799
0
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透射电镜（TEM）
2020-01-15
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