搜索内容
登录
制造/封装
关注
0
人关注
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
全部
新品
资讯
技术
资料
企业
论坛
选型
Power Integrations推出新款LLC开关IC， 可提供1650W的连续输出功率
03-06
252
康佳特重磅推出aReady.IoT
02-11
398
Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器
02-07
152
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
02-06
521
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
02-06
608
格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级
02-05
324
Bourns 推出全新具备高额定功率与高脉冲耐受能力SMD 绕线电阻系列
01-24
681
电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应用方案
01-23
595
贸泽开售能提供灵活高性能连接的 KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器
01-17
1064
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
01-16
1423
康佳特SMARC模块更新: 全新英特尔酷睿3处理器
01-14
1220
黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
01-14
1087
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块
01-10
911
移远通信推出三款天线新品，以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求
01-10
1026
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
01-09
668
见多识广的你，知道Mini SSD吗？
01-09
496
毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇
01-08
394
德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
原创
01-08
729
移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势
01-08
429
简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
01-07
487
上一页
1
/
28
下一页
下载APP
搜索内容
