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权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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无压烧结银膏在框架上容易发生树脂析出的原因和解决办法
10-08
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为什么无压烧结银膏在铜基板容易有树脂析出？
10-05
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无压烧结银膏应该怎样脱泡，手段有哪些？
10-04
2734
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Prolith和HyperLith主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻设计
2024-11-29
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有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺
2024-03-10
1w
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大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27
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VCO 輸出波形問題
2022-12-12
1242
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急求国内掩膜版厂家
2022-11-30
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如何选择芯片级测试还是系统级测试？
2022-09-19
8374
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同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？
2022-09-19
8545
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正常***3的器件，不开封的有效期是多久？有这方面文件吗？
2022-09-13
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老化验证和封装形式有关系吗？
2022-09-13
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THB与HAST如何选择？
2022-09-13
1.2w
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晶圆切割/DISCO设备
2022-09-09
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求助，在使用spectre仿真时出现error
2022-07-19
2262
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ICN6202 4lane MIPI 转LVDS
2022-03-10
3144
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测试电路板设计/制作了解一下！
2021-12-23
8820
0
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Zapmaster 和MK2的区别？
2021-12-23
9827
0
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在印刷电路板组装过程中，导致在锡球附近的失效模式的原因有哪些？
2021-12-17
9721
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已执行过FIB电路修改及焊接测试的WLCSP IC样品，还可以二次进行电路修改吗?
2021-12-17
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