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权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世,御微半导体发布Raptor-500
03-27
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英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件,助力电源转换解决方案的加速开发
03-16
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长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用,打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
03-10
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今日看点:微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200;国芯科技累计出货2500万颗创新高
01-27
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英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新,加速软件定义汽车落地
01-20
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今日看点:台积电美国厂毛利率大幅缩水56个百分点;特斯拉纯电销量首次被比亚迪超越
原创
01-04
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今日看点:广州发布琶洲太空智算中心计划;全球首台30兆瓦级纯氢燃气轮机投运
2025-12-29
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3D-Micromac CEO展望2026半导体:AI 为核,激光微加工赋能先进封装
原创
2025-12-24
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今日看点:字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品;台积电起诉罗唯仁:可能向英特尔泄露商业秘密
2025-11-26
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AI电源业务成新引擎!英飞凌2025财年营收146.62亿欧元,2026财年营收将实现温和增长
2025-11-14
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科莱恩扩大大亚湾工厂产能并拓展Exolit™ OP产品组合以支持电动出行
2025-11-07
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科莱恩宣布与福华合资成立新型阻燃剂公司
2025-11-07
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科莱恩大亚湾护理化学品扩建项目投产,全面巩固中国市场战略布局
2025-11-06
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今日看点:全球首个人形机器人火炬手亮相;芯正微完成数亿元A轮融资
2025-11-03
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今日看点:长鑫存储官宣发布LPDDR5X,苹果自研 5G 芯片 C2 曝光
2025-10-30
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今日看点:高通发布云端AI芯片;艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布云端AI芯片 近日,美国高通公
2025-10-28
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国产AMHS厂家的蝶变前夜 | 专访弥费科技董事长缪峰
2025-10-25
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今日看点:谷歌芯片实现量子计算比经典超算快13000倍;NFC 技术突破:读取距离从 5 毫米提升至 20 毫米
2025-10-23
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今日看点:全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产;RoboSense 发布“机器人操作之眼”AC2 超级传感器系统
2025-10-22
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打通12英寸晶圆物流“大动脉”:新施诺2025湾芯展获卓越企业奖!
2025-10-20
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