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模块是一个设计术语,是指集成电路分块化的形容。
BAS21TMR6 高压开关二极管 250 V
BAS21TMR6T1G器件内置三个采用SC-74表面贴装封装的高压开关二极管。该器件非常适用于电路板空间非常宝贵的低功耗表面贴装应用。 特性 优势
BAS40-04L 40 V肖特基二极管 双通道 串联
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAS40-06L 40 V双通用阳极肖特基二极管
共阳极肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAS70-04L 70 V肖特基二极管 双通道 系列
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAS70L 70 V肖特基二极管
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54AW 30 V双通用阳极肖特基二极管
共阳极肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54AL 肖特基二极管 双共阳极 30 V
共阳极肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54CL 肖特基二极管 双共阴极 30 V
共阴极肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
74LCX07 具有漏极开路输出的低压六通道缓冲器
LCX07包含六个缓冲器。输入容许电压达7V,允许5V系统到3V系统的连接.LCX07的输出为漏极开路,能连接至其他漏极开路输出实现高电平线与功能或低电平线或
74LCX06 具有漏极开路输出的低电压六通道反相器/缓冲器
LCX06包含六个反相器/缓冲器。输入容许电压达7V,允许5V系统到3V系统的连接.LCX06的输出为漏极开路,能连接至其他漏极开路输出以实现低电平有效线和或
BAT54CT 共阴极肖特基二极管 双通道 30 V
共阴极肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54CW 30 V共阴极肖特基二极管
共阴极肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54SL 30 V肖特基二极管 双通道 串联
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54M3T5G 肖特基势垒二极管
该肖特基势垒二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 BAT54
BAT54H 30 V肖特基二极管
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54L 30 V肖特基二极管
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54SW 30 V肖特基二极管 双通道 串联
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54W 30 V肖特基二极管
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
BAT54XV2 30 V肖特基二极管
肖特基二极管专为高速开关应用,电路保护和电压钳位而设计。极低的正向电压可降低传导损耗。微型表面贴装封装非常适用于空间有限的手持式和便携式应用。 特性
AD5235 非易失性存储器、双通道1024位数字电位计
产品信息优势和特点 双通道、1024位分辨率 标称电阻:25 kΩ、250 kΩ 标称电阻容差误差:±8%(最大值) 低温度系数:35 ppm/°C 2.7
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