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今日看点丨全球首款 18650 钾离子电池问世，可替代锂电池；英伟达PLAN B?英特尔夺封装订单
2024-08-05
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泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，助力3D NAND迈向千层新纪元
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联发科将涉足AI加速器市场
2024-08-03
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三星芯片业务主管严厉警告:拒绝改革将面临恶性循环困境
2024-08-03
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日本大学研发出新极紫外(EUV)光刻技术
2024-08-03
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碳化硅晶体的生长原理
2024-08-03
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有行鲨鱼强力推出 10W 高导热硅脂热——热管理的前沿全新选择
2024-08-02
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泛林集团推出第三代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0
2024-08-02
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探秘铜基板：IGBT高效散热的关键所在
2024-08-02
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移远通信LTE-A模组EM060K-GL成为ChromeOS准入供应商
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云里物里入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”
2024-08-02
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Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
2024-08-01
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英特尔公司加大俄亥俄州两座晶圆厂投资额至280亿
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强化阵容| 鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号
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2024-07-31
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德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
2024-07-31
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今日看点丨小米首发搭载，高通发布骁龙 4s Gen 2 芯片；美光宣布第九代 276 层 TLC NAND 闪存量产
2024-07-31
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富捷电子荣获智能工厂殊荣，车规级电阻技术跃升国际新高度
2024-07-31
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一枚与时间赛跑的中国芯片
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2024-07-31
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9月CIOE信息通信展在深圳举办，洞悉产业最新趋势，预见行业发展热点
2024-07-30
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