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权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
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CES 2020圆满落幕：人工智能和5G定义创新的未来
2020-01-15
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芯力能任命Rainer Kallenbach为首席执行官
2020-01-15
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螺柱焊机的工艺过程
2020-01-15
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螺柱焊的特点_螺柱焊的工作原理
2020-01-15
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环球仪器与代理商AVID联手拓展美国西北部市场
2020-01-15
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德州仪器再获教育部两项殊荣
2020-01-15
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2019年全球半导体收入下滑11.9% 英特尔、三星和Sk海力士位居前三
2020-01-15
9303
5G带旺PCB厂砸500亿扩产
2020-01-28
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TWS耳机热销，相较2019年成长91.6％
2020-01-27
2853
华为已下单14nm中芯国际制造工艺订单
2020-01-14
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中国制造如何才能实现制造大国向制造强国转变
2020-01-14
7737
台积电（TSMC）创下2019年芯片需求增长记录
2020-01-14
5889
我国建成世界首个民用电磁波发射台；中芯国际12nm开始客户导入
2020-01-13
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西门子携手Arm，重新诠释复杂电子系统设计能力，引领移动出行未来
2020-01-13
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2019年纯晶圆代工市场中国增长最快 预计2020年晶圆代工IC总产能将增长4%
2020-01-13
7782
台积电5纳米良率突破八成 下季量产可以期待
2020-01-13
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工业互联网如何与制造业融合发展
2020-01-12
4898
如何推动新形态制造业的发展
2020-01-12
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吕洪涛：以互联网+推动技术融合发展，助力河北制造产业高质量发展
2020-01-11
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沙钢合金质检自动制样系统成投用，真正实现了全自动智能化
2020-01-11
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