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EDA/IC设计
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华为与意法半导体合作补充国产EDA短板
2020-05-13
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并行SPICE电路仿真器NanoSpice,用于任意晶体管级电路仿真
2020-05-13
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2020-05-13
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机器学习能否提供针对EDA设计挑战的解决方案
2020-05-13
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为应对美国EDA禁用_华为将与意法半导体合作
2020-05-12
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2020-05-11
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2020-05-09
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