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韩国半导体对华出口暴跌 信息通信产业出口额减少31.8%
2025-03-18
1322
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
2025-03-18
1925
全球首台双模式键合设备问世，中国半导体封装再破"卡脖子"难题
原创
2025-03-14
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GaNPX®和PDFN封装器件的焊接专业经验
2025-03-13
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曝三星已量产第四代4nm芯片
2025-03-12
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美报告:中国芯片研究论文全球领先
2025-03-05
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罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案
2025-03-04
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芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
2025-03-03
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三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产
2025-02-27
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“聚势启新 智创未来” 伟创力外高桥新工厂启用
2025-02-27
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三星推出抗量子芯片 正在准备发货
2025-02-26
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罗彻斯特电子定制化混合模块封装服务，助推您的业务持续发展
2025-02-25
1332
调查称韩国半导体技术全面落后中国
2025-02-24
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欧盟批准9.2亿支持德国建设英飞凌芯片工厂
2025-02-21
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霍尼韦尔将拆分成三家独立公司
2025-02-08
2008
歌尔股份旗下歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组 实现在光学领域的全新拓展
2025-02-06
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三星登顶全球最大半导体厂商 或得益于内存价格大幅回升
2025-02-05
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越南，要押注芯片
2025-01-28
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2025年，多地筹谋集成电路产业
2025-01-28
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闻泰科技荣获“最具投资价值先进制造业企业”
2025-01-24
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