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Bourns推出采用羰基粉末磁芯设计全新屏蔽式功率电感器系列 具备高饱和电流能力
07-31
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铠侠发布业内首款面向生成式AI应用的245.76 TB NVMe固态硬盘
07-28
1.3w
圣邦微电子SGM4020：低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声CMOS电压基准
07-25
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XREAL One Pro 7月22日预售开启，搭载全球首创光学引擎与X1空间计算芯片，引领消费级AR眼镜新纪元
07-22
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Bourns扩展半屏蔽功率电感产品组合，推出具更高最大感值新系列
07-22
2.4w
Bourns扩展符合AEC-Q200标准车规级电流检测电阻产品线， 提供更高额定功率与更广泛的电阻范围
07-22
2.2w
英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能
07-22
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意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源转换器
07-21
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Toshiba发布1800V输出耐压车载光继电器
07-18
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无线安全雷达创新，锐驰智光发布百元级重磅新品 避障激光雷达—KoraBeam 1E
07-18
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全球首批！美芯晟率先通过Qi2.2认证，解锁无线充电高功率时代
07-18
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Bourns 发布全新大功率金属片电流检测电阻， 采用 SMD 2010 紧凑型封装
07-17
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意法半导体推出先进的 1600 V IGBT，面向高性价比节能家电市场
07-17
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Vishay推出PLCC-6封装RGB LED通过独立控制红色、绿色和蓝色芯片实现宽色域
07-17
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ADBMS6834精度+扩展性无对手 力压群雄
07-16
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CPC2501M固态继电器集成电路，集成了用于可视门铃的铃声旁路功能
07-15
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Bourns 推出具高耐热性全新厚膜电阻系列， 采用紧凑型 TO-227 封装
07-11
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解锁 AI 电路板质量密码：蔡司 X 射线显微技术，赋能PCB失效分析
07-10
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xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案
07-10
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贸泽开售Analog Devices ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机
07-10
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