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Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案
2023-06-19
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英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273°C
2023-06-19
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英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全
2023-06-12
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英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
2023-06-07
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一种用于随机约束仿真的SAT增强的字级求解器
2023-06-06
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华普微蓝牙系列芯片，强势赋能智能家电
2023-06-05
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Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
原创
2023-06-02
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深知未来2023新品再出发
2023-06-01
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后摩尔时代，洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来！
2023-05-30
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新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
2023-05-26
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意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管，优值系数提高 40%
2023-05-26
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芯海科技CBM8580：2-4节BMS新品的笔电典型应用
2023-05-26
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铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流
2023-05-25
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Imagination推出最小GPU，为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面
2023-05-25
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普源精电推出超便携DHO900/800高分辨率示波器
2023-05-24
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采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
2023-05-23
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埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管，APD增益高达40倍
2023-06-12
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康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统
2023-05-23
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
2023-05-19
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
2023-05-19
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