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英飞凌推出TRAVEO T2G-C系列图形MCU,以MCU的成本为汽车图形应用提供堪比MPU的性能
2023-12-26
1621
研华推出DS-410掌上型迷你工控机 助力多场景标牌显示
2023-12-25
1328
Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限
2023-12-22
1627
康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块
2023-12-20
1517
英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS S7T
2023-12-19
1716
研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和Atom x7000 系列,提升边缘性能
2023-12-19
1612
英特尔推出新一代强大产品, 加速实现 “AI 无处不在 ”
2023-12-16
1136
第五代英特尔至强可扩展处理器,为AI加速而生
2023-12-16
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纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1
2023-12-15
1594
英飞凌扩展ISOFACE产品组合,为工业和汽车应用提供四通道数字隔离器
2023-12-13
1215
美光发布业界领先的客户端 SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
2023-12-13
1209
英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
2023-12-12
1453
鼎阳科技发布SDS800X HD系列数字示波器,打造专业级示波器新标杆
原创
2023-12-12
1525
Bourns 推出四款全新大功率电流检测电阻系列 专为电力电子提供精确的电流测量
2023-12-12
1238
研华Mini-ITX 12/13代工业主板AIMB-208新品上市,成本控制理想之选!
2023-12-12
1334
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
2023-12-11
981
英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
2023-12-08
1451
Bourns 推出 DIN 导轨安装可插拔浪涌保护器 专为高风险电气服务入口和分支面板设计
2023-12-07
1137
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 帮助工程师为AMD/Xilinx FPGA设计安全高效的电源
2023-12-06
1120
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度
2023-12-05
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