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华丰史密斯互连推出新一代APC系列充电连接器助力移动机器人生产商打造更好的设计
2023-05-24
1746
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
2023-05-23
1471
埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管，APD增益高达40倍
2023-06-12
1644
康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统
2023-05-23
1264
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
2023-05-19
1556
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备
2023-05-22
1187
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC 助力提升智能电表和照明系统性能
2023-05-18
1114
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
2023-05-19
1357
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案ThermoflaggerTM
2023-05-17
943
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
2023-05-16
1539
兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
2023-05-16
2403
特瑞仕开始提供功率半导体SiC肖特基势垒二极管850V/10A样品
2023-05-16
936
Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器，满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求
2023-05-15
1170
纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30
2023-05-15
1448
贸泽开售面向工业和IoT应用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块
2023-05-15
1000
英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC，为功率高达50 W的充电应用提供理想选择
2023-05-12
1419
大联大世平集团推出基于onsemi产品的初级侧稳压隔离反激式转换器方案
2023-05-12
856
AOS推出 600V 50mohm aMOS7™超结高压 MOSFET
2023-05-11
1530
Samtec技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4
原创
2023-05-11
1576
睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161
2023-05-10
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