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Cadence扩充系统IP产品组合,推出NoC以优化电子系统连接性
2024-07-01
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西门子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
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西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC热分析
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国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-06-25
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思尔芯亮相上海集成电路行业大会,展示数字EDA前沿技术
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西门子推出Solido IP验证套件,为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证
2024-05-24
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思尔芯 一家本土EDA的20年 从工匠精神到跨越式发展
2024-05-10
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2024-05-10
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新思科技斥资350亿美元收购ANSYS有何思量?
2024-01-31
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