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西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC热分析
2024-06-28
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国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-06-25
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思尔芯亮相上海集成电路行业大会，展示数字EDA前沿技术
2024-06-13
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西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证
2024-05-24
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直击ISEDA 2024现场：思尔芯的EDA技术与教育并行
2024-05-14
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思尔芯 一家本土EDA的20年 从工匠精神到跨越式发展
2024-05-10
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西门子EDA：Nokia采用Xpedition产品系列提高设计流程效率
2024-05-10
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2024-04-30
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2024-04-17
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国内EDA工具AI技术应用现状及发展动态分析
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2024-01-31
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EDA助力良率提升：紫光展锐与西门子的成功合作
2024-01-26
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2024-01-19
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2023-12-13
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2023-11-24
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探讨国内后端及制造端EDA产业的机会与挑战
2023-11-21
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2023-11-17
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芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否
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