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ASML:预计2015年可发布首款量产型EUV机台
2013-08-19
2201
新型微电子器件新突破 CPU提速有望
2013-08-15
1974
联华电子与SuVolta宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术
2013-07-25
1555
台积与三星争夺晶圆代工版图:加速扩厂
2013-07-19
1439
台湾300毫米半导体晶圆厂首次进入内地
2013-07-18
1678
陆行之:台积电今年产能只能满足95%需求
2013-07-17
971
石墨烯可助计算机更冷却更持久
2013-07-08
1021
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
2013-05-16
3698
意法半导体获2013年度电子成就奖(ACE)能源技术奖
2013-05-10
1318
英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40nm嵌入式闪存工艺进行合作
2013-05-02
2037
抢攻移动商机,格罗方德将于2015年推出10纳米
2013-04-28
1304
3D IC掀革命,半导体材料、封装加速换血
2013-04-17
2496
3D IC散热遭遇瓶颈 美国国防开发新型芯片制冷技术
2013-04-10
1899
14纳米工艺节点会给设计带来哪些挑战?
2013-04-08
4129
台积电本月将安装20nm制造设备,2014年量产
2013-04-07
1297
卡位10纳米制程 台积电、汉辰积极部署抢商机
2013-03-28
1136
半导体科技突破关键?替代材料助力10nm制程
2013-03-15
1672
新思实体验证方案获联电28奈米制程采用
2013-03-15
1120
意法半导体28nm FD-SOI技术平台又获阶段性成功
2013-03-13
1955
Spansion公司和联华电子公司联合开发40nm工艺技术
2013-03-06
1282
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