CAS300M17BM2是62mm (BM2 & BM3) 碳化硅半桥功率模块。用于开关和传导优化应用的 BM2 和 BM3 半桥模块。62mm 功率模块平台提供了碳化硅 (SiC) 的系统优势；同时保持稳健；行业标准的 62 毫米模块封装。62mm BM 封装的内部设计实现了高速碳化硅开关的优势；由于低电感布局。BM 平台非常适合工业测试设备中的应用；轨道/牵引；和电动汽车充电基础设施市场。
系统优势
• 支持紧凑和轻量级的系统
• 高效率运作
• 减轻过压保护
• 降低热需求
• 降低系统成本
特征
• 超低损耗
• 高频操作
• 二极管的零反向恢复电流
• MOSFET 的零关断尾电流
• 常关、故障安全设备操作
• 易于并联
• 铜基板和氮化铝绝缘体
应用
• 高频谐振转换器/逆变器
• 太阳能和风能逆变器
• UPS 和 SMPS
• 电机驱动
• 牵引力
阻断电压:1700V
包裹：62毫米
配置：半桥
电阻：8μJ
模块尺寸：106 x 62 x 30 毫米
最高结温：150°C
相关型号
CAB650M17HM3 WAB400M12BM3
CAB760M12HM3 CAB530M12BM3
CAB760M12HM3R CCS020M12CM2
CAB008M12GM3 CCS050M12CM2
CAB008A12GM3 CGD15FB45P1
CAB006A12GM3 CGD1200HB2P-BM3
CAB006M12GM3 CGD1200HB2P-BM2
CCB032M12FM3 ACPL-355JC
CCB021M12FM3 ADUM4146WHB1Z
CAB016M12FM3 Si823H-AxWA-KIT
CAB011M12FM3 CGD1700HB2M-UNA
CAS120M12BM2 CGD1700HB3P-HM3
CAS300M17BM2 CGD15SG00D2
CAS300M12BM2 FRDMGD3160XM3EVM
WAB300M12BM3 CGD12HBXMP