CAS300M12BM2是62mm (BM2 & BM3) 碳化硅半桥功率模块。用于开关和传导优化应用的 BM2 和 BM3 半桥模块。62mm 功率模块平台提供了碳化硅 (SiC) 的系统优势；同时保持稳健；行业标准的 62 毫米模块封装。62mm BM 封装的内部设计实现了高速碳化硅开关的优势；由于低电感布局。BM 平台非常适合工业测试设备中的应用；轨道/牵引；和电动汽车充电基础设施市场。
系统优势
• 62 毫米外形尺寸支持系统改造
• 由于 SiC 的低开关和传导损耗，提高了系统效率
技术特点
• 行业标准 62 毫米尺寸
• 超低损耗，高频操作
• 二极管的零反向恢复
• MOSFET 的零关断尾电流
• 常闭、故障安全设备操作
• 铜基板和氮化铝绝缘体
应用
• 感应加热
• 电机驱动
• 太阳能和风能逆变器
• UPS 和 SMPS
• 牵引力
阻断电压:1200V
包裹：62毫米
配置：半桥
电阻：13μJ
模块尺寸：106 x 62 x 30 毫米
最高结温：150°C
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