JESD22-A104是固态技术协会（JEDEC）发布的关键可靠性标准，专门用于评估半导体器件、封装及互连结构在温度循环应力下的机械和电气完整性。该试验模拟器件在组装、回流焊及现场使用中因热膨胀系数（CTE）不匹配而产生的疲劳失效。典型条件为：-65℃~+150℃循环，保持时间10~15分钟，转换速率≥15℃/min，循环次数可达1000次以上。主要失效模式包括：封装裂纹、键合线断开、模塑分层及焊球开裂。适用于所有IC、分立器件、MEMS及模块产品。
JESD22-A104 温度循环试验
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科研测试