1 概述
MY18B20Z、MY18B20L系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度为-10°C到+85°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置14bit ADC，分辨率0.0125℃，默认出厂配置12 bit ADC，工作范围-55°C到+125°。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。最多可支持100个节点100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。
2 特性
测温精度：±0.5℃（最大）（-10°C到+85°C）
测温范围：-55°C ~ +125°C
低功耗：典型待机电流0.2µA@5V，最大测温峰值功耗0.3mA@5V
宽工作电压范围：1.8V-5.5V
感温分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C ;可配置14bit ADC ，分辨率0.0125℃
温度转换时间可配置：500ms/15ms
80 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息
每颗芯片有64bit的ID序列号，便于多点组网寻址
用户可自行设置报警值
标准单总线接口，适用于分布式多节点测温
3 应用
工业监控
智能硬件
智慧农业
仪器仪表
智能家电
多点串联测温
产品信息
型号 | 精度 | 最高精度区间 | 封装 | 温度转换时间 |
MY18B20Z | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | SOP8 | 500ms |
MY18B20Z-15 | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | SOP8 | 15ms |
MY18B20ZD10 | ±1℃ | 0°C~+60℃ | SOP8 | 500ms |
MY18B20L | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | TO-92L | 500ms |
MY18B20L-15 | ±0.5℃ | -10°C~+85°C | TO-92L | 15ms |
MY18B20LD10 | ±1℃ | 0°C~+60℃ | TO-92L | 500ms |