wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die
产品概述:
GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性
膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上
时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
芯片为硅-硅键合结构, 具有良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或
集成电路针对输出进行调试。
适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。
盛思瑞创
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wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die
产品概述:
GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性
膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上
时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
芯片为硅-硅键合结构, 具有良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或
集成电路针对输出进行调试。
适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。
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