硬 件 参 数
TQ D9E _CORE 核心板硬件资源列表
| 功能接口 | 数量 | 接口说明 |
| USB3.0 | 2 | 支持 USB3.0，其中 USB1可作为 OTG功能用于烧录 |
| PCIE 3.0 | ≤2 | 支持 RC/EP模式 |
| Ethernet | ≤2 | 支持 2 个千兆以太网接口，支持 TSN |
| UART | ≤16 | 支持波特率 9600、115200等常用波特率 |
| MIPI_CSI | 1 | 4Lane MIPI CSI，支持 1080p30摄像头 |
| Parallel CSI | ≤1 | 并口 CSI ，支持 1080p30 摄像头 |
| CAN | ≤4 | 支持 CAN FD |
| MIPI_DSI | 1 | 4Lane MIPI DSI，支持最大分辨率为 2K |
| LVDS | 1 | 单路 LVDS 接口支持最大分辨率为 1080P，双路 LVDS接口支持最大分辨率为 2K |
| I2C | ≤12 | 支持主模式和从模式，支持 7位和 10位从地址格式，支持多主机操作与超时检测 |
| SPI | ≤8 | 支持主模式和从模式 |
| SARADC | 4 | 12bit SARADC，采样率高达 5MHz，采样电压范围：0-1.8V |
| SD/SDIO | ≤2 | 支持 SD3.0/SDIO |
| I2S | ≤6 | 4个单通道 I2S/TDM ,2个多通道 I2S |
| PWM | ≤8 | 最多支持 8个 PWM通道 |
备注：
① D9/D9 Plus 只支持一个屏显示，MIPI DSI 接口与 LVDS 接口二选一。
② ADC_VIN0 为一组差分 ADC，将 ADC_VIN0_N 接地， ADC_VIN0_P 作为单端 ADC 的输入端使用即可。
③ 上述表格资源列表中，数量标注值为其接口数量为最大化值，实际使用时可能会因为引脚功能复用而减少。另外，部分引脚在核心板使用并未引出，或者默认不可使用。TQD9_CORE 核心板引脚定义说明请查
阅《TQD9_CORE 核心板引脚功能查询及复用表》等相关文档。
TQ D9E _CORE 核心板尺寸图
