TQD9开发板_国产芯驰D9系列核开发板

型号: TQD9开发平台

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--- 产品详情 ---

 

硬 件 参 数

 

 

TQ D9E _CORE 核心板硬件资源列表

 

功能接口数量接口说明
USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1可作为 OTG功能用于烧录
PCIE 3.0≤2支持 RC/EP模式
Ethernet≤2支持 2 个千兆以太网接口,支持 TSN
UART≤16支持波特率 9600、115200等常用波特率
MIPI_CSI4Lane MIPI CSI,支持 1080p30摄像头
Parallel CSI≤1并口 CSI ,支持 1080p30 摄像头
CAN ≤4支持 CAN FD
MIPI_DSI14Lane MIPI DSI,支持最大分辨率为 2K
LVDS1单路 LVDS 接口支持最大分辨率为 1080P,双路 LVDS接口支持最大分辨率为 2K
I2C≤12支持主模式和从模式,支持 7位和 10位从地址格式,支持多主机操作与超时检测
SPI≤8支持主模式和从模式
SARADC412bit SARADC,采样率高达 5MHz,采样电压范围:0-1.8V
SD/SDIO≤2支持 SD3.0/SDIO
I2S ≤64个单通道 I2S/TDM ,2个多通道 I2S
PWM ≤8最多支持 8个 PWM通道

 

备注:
① D9/D9 Plus 只支持一个屏显示,MIPI DSI 接口与 LVDS 接口二选一。
② ADC_VIN0 为一组差分 ADC,将 ADC_VIN0_N 接地, ADC_VIN0_P 作为单端 ADC 的输入端使用即可。
③ 上述表格资源列表中,数量标注值为其接口数量为最大化值,实际使用时可能会因为引脚功能复用而减少。另外,部分引脚在核心板使用并未引出,或者默认不可使用。TQD9_CORE 核心板引脚定义说明请查
阅《TQD9_CORE 核心板引脚功能查询及复用表》等相关文档。

 

 

 

TQ D9E _CORE  核心板尺寸图

 

TQD9_BASE  底板功能接口

 

功能接口数量  参数备注
POWER13P 带锁孔绿色端子 5.08/90 度,12V 供电
方形指示灯1直插 4 位 LED 灯,从上往下 2 红光 2 绿光
按键1RESET 键
1USRKEY 键
1AP_RST 键
1SET_RST 键
CAN FD22x14P 带锁孔绿色端子 3.5/90 度,带隔离
RS23222x14P 带锁孔绿色端子 3.5/90 度,RS232 电平
RS48522x14P 带锁孔绿色端子 3.5/90 度,RS485 电平,带隔离
DI 22x14P 带锁孔绿色端子 3.5/90 度,光耦隔离
DO22x14P 带锁孔绿色端子 3.5/90 度,继电器隔离
RTC1CR1220 RTC 电池座
MINI PCIE1MINI PCIE 接口贴片 52P,高度 9mm,USB3.0 信号
Audio2PH2.0mm 2P,SPKL 和 SPKR,3W@4ohm
1PH2.0mm 2P,MIC
1CTIA 四段式耳机
HDMI(MIPI_DSI)1HDMI 侧立式 19P, LT8912B 将 MIPI_DSI 信号转 HDMI 信号
SIM CARD1Nano SIM 卡座
TF CARD1自弹式 TF 卡座
Ethernet2RJ45 接口,1000Mbps
USB3.0 3USB3.0 侧插母座
Type-C1Type-C 16P 母座,USB2.0 引出作为烧录口
SDIO WIFI/BT16221A-SRC,2.4G/5GHz,BLE4.2
PCIE M.21M-Key 贴片 67P,高度 8.5mm,PCIE3.0
UART1PH2.0mm 3P,Safety 打印信息(UART3),TTL 电平,默认波特率 115200
1PH2.0mm 3P,Secure 打印信息(UART10),TTL 电平,默认波特率 115200
1PH2.0mm 3P,AP 域打印信息(UART15),TTL 电平,默认波特率 115200
LVDS12.0 排针 2x15P,双 8 LVDS 显示接口
1MX1.25mm 6P,LVDS 触摸接口
1PH2.0mm 6P,LVDS 背光接口
12.0 排针 2x3P,LVDS 电源选择
ADC  4

2.0 排针 2x20P 扩展接口引出,12bit SARADC,采样率高达 5MHz,采样
电压范围:0-1.8V

OSPI22.0 排针 2x20P 扩展接口引出,OSPI1 和 OSPI2

 

 

TQD9_BASE  底板 尺寸图

 

TQD9_BASE  底板 接口示意图