三星电子将在线举办晶圆代工论坛

三星电子或2026年将HBM4基底技术生产外包给台积电

三星电子第三季度营业利润不及预期

三星电子第三季度市值大幅缩水

三星暂停两大晶圆厂建设计划

三星W25折叠屏手机加速推进,兴森科技HDI基板助力十月上市

三星预测HBM需求至2025年翻倍增长

三星电子发布最新固态硬盘产品990 EVO Plus

三星首推第八代V-NAND车载SSD，引领汽车存储新纪元

三星QLC第九代V-NAND量产启动,引领AI时代数据存储新纪元

小米智能手机8月销量超苹果,跃居全球第二仅次于三星

三星调整晶圆代工策略，聚焦NAND Flash与HBM

三星预计2025年推出革命性可卷曲屏手机

三星计划在年底前重组半导体代工部门

三星电子量产1TB QLC第九代V-NAND

消息称三星电子再获2nm订单

三星电子拟海外裁员，提升运营效率

韩企存储芯片在华热销，营收翻倍增长

三星电子计划在2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm

三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片