三星电子积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性

三星电子加速推进HBM4研发，预计明年底量产

DRAM大厂第三季DDR5价格大幅上调

2024年第二季度全球电视出货量达5600万台

三星计划10月发布Galaxy S24 FE,拓展中端AI手机市场

三星电子内部或自研XR设备专用芯片

三星电子首季芯片销售跃居全球榜首

三星确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资

三星电子第二季度晶圆代工业务预计亏损显著

三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1

三星高通联手开发XR芯片，剑指苹果市场

三星晶圆代工困局难解，2024年或陷巨额亏损

三星电子携手高通,打造高效能芯片

三星电子HBM3E芯片测试进展引发市场关注

三星量产最薄LPDDR5X内存，技术再突破

多家初企积极囤积三星电子高带宽存储器芯片

三星电子实现低功耗LPDDR5X DRAM的量产

消息称三星电子与Naver将结束AI加速芯片开发合作

三星首次确认Exynos 2500 处理器存在

三星电子与Naver停止AI半导体联合开发,走向独立发展