LG电子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

倒装芯片贴片机有望提高速度

等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

ITEC发布ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机

倒装芯片封装凸点剪切力测试实例，推拉力测试机应用全解析！

浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

上海大学开发芯片键合新技术，提高Micro LED稳定性和可靠性

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

先进封装调研纪要

倒装芯片封装选择什么样的锡膏？

先进封装已经成为半导体的“新战场”

LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

倒装芯片封装的挑战

苹果Micro LED市场将如何布局

电镀创新实现超精细铟键合

全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成

丰田汽车在日本推出新款Mirai和雷克萨斯新款LS

倒装芯片技术触发了北美先进封装市场的进一步增长